2015中国集成电路促进大会近日于厦门成功举行，会后武汉新芯执行副总裁，营运长洪沨博士就公司现状和存储器发展与集微网记者做了深度交流。

  首先，对于武汉新芯的制造技术是否拥有自主知识产权，洪沨博士给出了肯定的回答。武汉新芯选择与美国Spansion展开3D NAND联合技术的开发合作，双方在知识产权方面实现共享。这是因为Spansion并未处于当前NAND Flash主流市场的四家厂商之一，而且3D NAND的核心技术源自于Spansion，两家可以通过合作的方式加快速度进行发展。有记者追问为啥不选择与三星合作？洪沨博士反问，你觉得三星会跟你合作吗，三星目前在3D NAND技术上已经遥遥领先，不会帮助你成为他的竞争者的。

  今年5月，武汉新芯宣布其3D NAND项目研发取得突破性成果，第一个存储测试芯片通过存储器功能的电学验证。目前，在更高阶层的工艺研发及存储单元性能上，都取得了更多重要进展。以现存技术发展状况和2017年预计完成先导产品的研发，进入3D NAND闪存主流技术梯队的市场目标来看，洪沨博士认为武汉新芯3D NAND在技术上与三星只有1-2年的差距而已。

  IC Insight报告数据显示，2D NAND Flash产品的出货量将从2015年开始以每年17.1%的速度迅速下降，3D NAND Flash产品的出货量将以200％的年均复合增长率递增，预计2020年达到NAND Flash总量的70%的水平。洪沨博士相信，至少在未来十年内3D NAND都会发展下去，即使英特尔最新3D Xpoint技术发展起来，对3D NAND也不会产生直接影响的。

  洪沨博士指出，存储器行业与别的行业不同，它的颠覆性技术很多，需要一个破坏性的技术来打破现状。就像英特尔美光推出的最新3D Xpoint技术，业内给予巨大的关心，但就行业人士目前若掌握的情况去看，从存储单元的技术来看，3D Xpoint实际上的意思就是PCM技术，也叫相变存储器，概念是可以做的，但许多困难难在量产上，它的应用场景范围也相对较窄。英特尔掌握了关键技术，大张旗鼓的量产，详细情况仍有待观察。据传英特尔将在大连厂试产3D Xpoint 存储器。未来存储器技术将会是一个多项并存的局面，3D Xpoint即便得到技术改进，有可能挤进主流市场，但更偏向DRAM这部分，与3D NAND不会产生交集。

  日前，关于国家大基金募集240亿美元投资武汉新芯的消息不绝于耳，也是集微网作为行业媒体最为关心的话题。洪沨博士以该消息目前还未正式对外发布为由作答，称传闻只是传闻而已。但洪沨博士隐晦的说道，若要实现每月30万片的产能，大致算下需要这么多钱。武汉新芯项目是以基金的方式来做的，同时引入国外基金进来，但所有权完全是国家的。

  目前全球集成电路行业的整合模式盛行，当然也包括存储器行业。存储器行业对规模和产业链的环境要求慢慢的升高，需要软硬件结合，把规模做大，把产业链做强。洪沨指出，在存储器上，用代工的形式做大基本上没有成功过，武汉新芯要走IDM的模式，或者虚拟IDM的模式，把产业链做为一个非常紧密的整合，大家共同增长一起进步。

  面临紫光集团接连在存储器领域出手布局，洪沨博士表示不便评价这一部分。从现在形势来看，大家都抱着各自美好的愿望，希望中国在存储器项目中走出来，这是个好事情。中国想要做成这样既难又大的项目，更需要集中资源，不排除未来可能走到一起的可能性。尤其在现阶段看来不实坏事。这个社会需要有些人做比较大胆，比较实在的事情。我们完完全全在做研发技术，从最基础的做起、扩产，做我们该做的事情，我们做我们拿手的事情，他们做他们拿手的事情。

  但对于东芝和闪迪的共同体部分，洪沨博士评价道指出，虽然目前东芝和闪迪目前在NAND Flash领域遥遥领先，但一旦共同体出现一些明显的异常问题，市场必将重新调整。目前东芝和闪迪各自都有着各自的问题，对共同体来说具有破坏性作用。

  未来3D NAND Flash在物联网、大数据、云计算等领域的应用广泛，任何方面都会有需求。洪沨博士表示我们一定要靠自己的力量和才能，单靠买技术是不行的，要在自己有技术主导的基础上去谈判谈合作。我们大家都希望未来五年，武汉新芯能够进入主流NAND制造商，与除三星外的其他厂商齐名，甚至领先他们。

  5月10日报道 作为提供端到端技术厂商，英特尔在所有的领域都想尽办法进行速度升级赛。其中，在储器领域英特尔目前正在大力主推最新储器技术“Optane”，中国名称为“傲腾”。5月9日，英特尔在北京，举办了傲腾™技术媒体分享会，详细的介绍了英特尔®傲腾™技术的创新和产品发展状况，包括阿里云、华为、浪潮、联想等合作伙伴也分享他们基于英特尔傲腾技术在数据中心、客户端等市场的成功应用和最佳实践。 简单来说，“傲腾”技术目的是消除了内存与存储之间的界限。
这项技术以独特的方式将 3D XPoint™ 内存介质、英特尔内存和存储控制器、英特尔互联 IP 和英特尔软件组合在一起。与这些构建模块相结合，它可大幅度减少延迟并加速系统，满足需要大容

  1.概述 1.1文档说明 本设计文档作为“基于AVR32及Labview的3D环境监视测定及评估系统”的计划书，为项目开展的依据。也作为项目的说明。 1.2项目背景 本项目希望以AVR微控制器作为基础，配合Atmel公司所公开Zigbee协议栈，对现有的绿地进行全方位的数据采集工作，摒弃原先陈旧且缺乏合理性的绿化覆盖面积标准，而是采用3维立体坐标的方式，测量出每一小块区域各环境参数值的具体数值，绘出3D图像，以立体的环境改善状况作为分析绿地使用价值的有效指标，并通过测试所得的数据，指导根据不一样的区域的环境特征建立最为合适并具积极效果的绿化设施。 本项目也将可以在一定程度上完成对于各项复杂的环境数据的统一数据采集工作，例如对温湿度、可吸入颗粒

  环境监测系统设计 /

  援引DigiTimes报道， 东芝 的 NAND 部门近日遭受了很严重的恶意攻击，被迫关闭 NAND 生产线数周时间，这将导致近阶段公司 NAND 闪存的供应比较紧张。下面就随网络通信小编共同来了解一下相关联的内容吧。 DigiTimes消息称为了清除恶意程序， 东芝 公司的NAND生产线周时间才能回到正常状态供应，预估将减少10万个wafers产量。PCGamesN网站预估假设这段停产时间正常生产，能带来5000万个芯片或者40万TB的NAND闪存。 近年来由于智能手机与服务器的需求不断增大，NAND的售价也水涨船高。但是由于NAND厂商在生产规模和成本上没有过大的突破，因此供应相对来说偏低的。而最新的3D

  瑞典斯德哥尔摩 ，2016年9月20日 在本周将于罗马举行的2016第26届世界妇女超声大会（ISUOG）上，全球领先的医学图像处理软件供应商康泰瑞影（ContextVision）将会展示其最先进的GOPiCE 2.0 和 REALiCE 3D/4D超声产品。康泰瑞影的超声产品被全球众多知名的原始设备制造商所采用；全球将近14万台高级超声设备配备了康泰瑞影的图像处理软件。 活动期间，康泰瑞影经验比较丰富的的应用软件专家将会亲临现场，跟与会者讨论这些先进产品如何帮助世界各地的临床医生获得最高的图像质量。以下两款产品届时将会重点展示： GOPiCE 2.0 康泰瑞影公司独有的第二代3D/4D图像增强软件，可以为原始设备制造商提供当今

  LG宣布Carphone Warehouse的Optimus 3D将选用三款最佳的Gameloft游戏进行3D化，这三款风格各不相同的游戏（N.O.V.A, Lets Golf 2与Asphalt 6）将会预装在手机内，并且这几款游戏也会在Gameloft的在线款游戏时发布。     在Optimus 3D的桌面上，还提供有一个以5折购买游戏的快捷方式图标。这款手机将会在7月中旬全面铺货，目前在Carphone Warehouse的定价为每月35欧元起。 配置：4.3英寸裸眼3D屏，双500万像素摄像头，双核1GHz ARM A9处理器。

  2017 年是 NAND Flash 闪存厂商丰收的一年，零售价格的暴涨带动了厂商的营收，同时还对获利有了巨大贡献。所以，当前全球的 4 大 NAND Flash 厂商，包括三星、Intel/美光、东芝、SK 海力士也有了充足的资金来进行新一波的投资。而根据外电的报导，东芝就最新宣布，将拿出 70 亿日圆的金额，准备兴建第 7 座闪存工厂(Fab7)，地点就在日本的四日市(Yokkaichi)。 事实上，目前东芝的第 6 座工厂(Fab 6)正在建设当中，预计将于 2018 年第 4 季完工。 不过，面对市场的强烈需求，东芝扩产的步伐似乎还不打算停下来。因此，东芝在 21 日宣布，将投资 70 亿日圆用于 Fab7 厂的兴建，

  世界领先电子科技类产品和维修产品的高端服务分销商，亦是Electrocomponents plc (LSE: ECM) 的交易品牌，RS Components 进一步扩充其免费的网上 3D CAD 产品模型库。最新的 3D CAD 数据库包括由全球最大互连产品制造商 Molex 和全球一线电子零部件供货商 Omron 共同提供的 2000 多款产品的全新三维模型。RS Components 官网现已提供这些源自供货商 3D CAD 模型的免费下载，从而使电子科技类产品设计工程师能够更快、更便捷地进行产品设计。 随着应用最新技术的 1000 个 Molex 连接部件 3D 模型在网上推出，RS Components目前已提供了 70

  一位存储器产业分析师表示，NAND flash平均销售价格已从去年第四季度的每Gbyte 80多美分上涨至超过现金成本。 Forward Insights分析师Gregory Wong指出，2009年NAND flash资本支出预计减少69％，技术迁移将成为主导。Wong称NAND flash厂商对消费市场需求下滑做出了反应，逐步停止200mm工厂产能，第一季度产能利用率削减至70％左右。 然而Wong说厂商恢复盈利的可能性很小。削减产能将缓解2009年和2010年价格下滑，但同样也会限制价格的增长动力，厂商有很大的可能性在价格回升和供应暂时短缺时开启闲置产能。 Wong表示，2009年供应量减少和需求低迷

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